K4U6E3S4AA-MGCL 同步动态随机存取存储器芯片 封装 FBGA 蓝信伟业
K4U6E3S4AA-MGCL 同步动态随机存取存储器芯片 封装 FBGA 蓝信伟业
K4U6E3S4AA-MGCL
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K4U6E3S4AA-MGCL       同步动态随机存取存储器芯片      封装 FBGA       蓝信伟业
 
特征:
具有低功耗特性,专为高效功耗设计。采用 LPDDR4X 技术,数据传输速率高,可在每个时钟周期传输两次数据,相比早期的 DDR generations 性能有显著提升。并且能与系统时钟同步操作,确保数据流畅传输。
 
说明:
K4U6E3S4AA-MGCL 是三星推出的高性能 LPDDR4X 内存芯片,在速度、容量和电源效率方面达到了良好平衡。它凭借高速数据传输能力和低功耗优势,可为设备提供快速的数据读写服务,同时减少电量消耗。
 
关键参数:
容量为 16Gb(约 2GB),组织形式为 x32,意味着有 32 个内部存储体用于并行数据访问。数据传输速度高达 4266Mbps。核心操作电压为 1.8V,I/O 电压为 1.1V,内部待机电压为 0.6V。工作温度范围为 - 25°C 至 85°C。
 
应用场景:
主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备,这些设备对内存的功耗和性能都有较高要求,该芯片的低功耗和高速特性可满足其需求,能提升设备的运行速度和响应能力,同时延长电池续航时间。此外,也可用于一些对功耗有严格限制的便携式电子设备中。
 
K4U6E3S4AA-MGCL       同步动态随机存取存储器芯片      封装 FBGA       蓝信伟业
 
特征:
具有低功耗特性,专为高效功耗设计。采用 LPDDR4X 技术,数据传输速率高,可在每个时钟周期传输两次数据,相比早期的 DDR generations 性能有显著提升。并且能与系统时钟同步操作,确保数据流畅传输。
 
说明:
K4U6E3S4AA-MGCL 是三星推出的高性能 LPDDR4X 内存芯片,在速度、容量和电源效率方面达到了良好平衡。它凭借高速数据传输能力和低功耗优势,可为设备提供快速的数据读写服务,同时减少电量消耗。
 
关键参数:
容量为 16Gb(约 2GB),组织形式为 x32,意味着有 32 个内部存储体用于并行数据访问。数据传输速度高达 4266Mbps。核心操作电压为 1.8V,I/O 电压为 1.1V,内部待机电压为 0.6V。工作温度范围为 - 25°C 至 85°C。
 
应用场景:
主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备,这些设备对内存的功耗和性能都有较高要求,该芯片的低功耗和高速特性可满足其需求,能提升设备的运行速度和响应能力,同时延长电池续航时间。此外,也可用于一些对功耗有严格限制的便携式电子设备中。
 
电话:+86-755-83681378 83291586 83687442
传真:+86-755-83687442
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