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- ISSI/芯成
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- HLF/洪利发
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- MOSPEC/统懋
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- TECHCODE/泰德
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- RICORE/高域科
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- COSMOSIC/鸿宇半导体
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- AVX/安施
- BPOWLICON/宝砾微
- ESS/美国亿世
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- SEMITEH/胜敏特
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- INVENSENSE/应美盛
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- RENESAS/瑞萨
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- RUIMENG/瑞盟
- WS/香港永盛
- YANGJIE/扬杰
- ANPEC/茂达电子
- ASCEND/安森德
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- CSC/菉华半导体
- NO/国产贴牌东芝
- TERMINUS/汤铭
- SILAN/士兰微
- SOLOMON/晶门
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- AEROSEMI/航天民芯
- SEMIWILL/赛米微尔
- SEMIONE/芯电元
- SLKOR/萨科微
- NISSHINBO/日清纺微
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- SAGAMI相模
- FUJICON/富之光
- NANYA/南亚
- PANCHANG/磐昌
- HTC韩国泰进
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- FM/复旦微
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- AMS/美国奥地利微
- NTC/航臣
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- KIWI/必易微
- JOULWATT/杰华特
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- WURTH/伍尔特
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- XPT/矽普特
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CL05B102KB5NNNC 电容 蓝信伟业
CL05B102KB5NNNC 电容 蓝信伟业
CL05B102KB5NNNC 电容 蓝信伟业
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CL05B102KB5NNNC 电容 蓝信伟业
特征:
●温稳型介质:采用 X7R 陶瓷介质,工作温度范围 - 55℃~125℃,全温区内容量变化≤±15%,温漂特性优异,适配宽温工作环境。
●容量精度:容量公差 ±10%(K 级),满足通用电子电路对电容精度的常规需求,性价比高。
●小型化高集成:0402 微型封装,占用 PCB 空间极小,适配智能手机、可穿戴设备等高密度、小型化电路设计。
●高频低损耗:陶瓷介质内阻小(ESR 低)、等效电感小(ESL 低),高频响应特性优异,适合高频电路应用。
●高可靠性:多层陶瓷叠层结构,机械强度高,耐振动、抗冲击,无电解液漏液风险,使用寿命长,适配长期连续工作场景。
●宽压适配:额定电压 16V DC,耐电压为 1.5 倍额定电压(24V DC),可应对常规低电压电路的电压波动。
说明:
CL05B102KB5NNNC 是三星电机推出的 0402 封装多层陶瓷电容器(MLCC),属于通用型高频低容值 MLCC,标称容量 1nF,容量公差 ±10%,额定电压 16V,采用 X7R 温稳型陶瓷介质,工作温度覆盖 - 55℃~125℃,具备无极性、小型化、高频低损耗、高可靠性等特点,且采用无铅工艺符合 RoHS/REACH 环保标准。该器件是电子电路中应用广泛的基础无源元件,无需复杂外围匹配,适配各类低电压、高频段的滤波、去耦、旁路与谐振需求,兼顾小型化、性价比与稳定性,是消费电子、工业控制、通信设备等领域高密度电路设计的优选元件。
参数:
●标称容量:1nF(102 代码,10×10²pF),容量公差:±10%(K 级)
●额定电压:16V DC(直流工作电压)
●耐电压:24V DC(1.5 倍额定电压,无击穿、无漏电)
●介质材料:X7R,温度特性:-55℃~125℃,容量变化≤±15%
●损耗角正切(tanδ):≤2.5%@1kHz,高频损耗低
●绝缘电阻(IR):≥10000MΩ(测试条件:DC 50V,1 分钟),绝缘性能优异
●等效串联电阻(ESR):典型值≤0.5Ω@1MHz,高频特性佳
●温度系数:TC=±15%(-55℃~125℃)
应用场景:
●消费电子:智能手机、TWS 耳机、智能手表、平板电脑,用于射频电路高频滤波、芯片周边高频去耦,0402 微型封装适配设备极致小型化设计。
●通信设备:路由器、光猫、蓝牙模块、射频收发器,作为高频旁路电容滤除射频段噪声,与电感构成 LC 选频电路,保障通信信号纯度。
●工业控制:PLC、工业传感器、伺服驱动器、高频检测模块,宽温 X7R 介质适配工业现场环境,用于高频信号链路去耦、滤波,抑制电磁干扰。
●计算机及外设:主板、显卡、固态硬盘、打印机,为芯片组、高频接口芯片提供就近高频去耦,稳定供电,减少高速数字电路的噪声串扰。
●汽车电子:车载导航、行车记录仪、车身控制模块(BCM)、车载蓝牙,宽温特性适配车内温变环境,用于车载高频电路的滤波、谐振,保障车载电子稳定工作。
●仪器仪表:便携式万用表、射频测试仪、信号发生器,作为高频谐振电容构成 LC 电路,或用于仪表小信号电路的滤波、耦合,适配仪表高精度与小型化需求。
●可穿戴设备:智能手环、运动手表、便携医疗检测仪,微型封装 + 低容值适配高频、小空间电路设计,实现电源高频滤波与器件去耦。
CL05B102KB5NNNC 电容 蓝信伟业
特征:
●温稳型介质:采用 X7R 陶瓷介质,工作温度范围 - 55℃~125℃,全温区内容量变化≤±15%,温漂特性优异,适配宽温工作环境。
●容量精度:容量公差 ±10%(K 级),满足通用电子电路对电容精度的常规需求,性价比高。
●小型化高集成:0402 微型封装,占用 PCB 空间极小,适配智能手机、可穿戴设备等高密度、小型化电路设计。
●高频低损耗:陶瓷介质内阻小(ESR 低)、等效电感小(ESL 低),高频响应特性优异,适合高频电路应用。
●高可靠性:多层陶瓷叠层结构,机械强度高,耐振动、抗冲击,无电解液漏液风险,使用寿命长,适配长期连续工作场景。
●宽压适配:额定电压 16V DC,耐电压为 1.5 倍额定电压(24V DC),可应对常规低电压电路的电压波动。
说明:
CL05B102KB5NNNC 是三星电机推出的 0402 封装多层陶瓷电容器(MLCC),属于通用型高频低容值 MLCC,标称容量 1nF,容量公差 ±10%,额定电压 16V,采用 X7R 温稳型陶瓷介质,工作温度覆盖 - 55℃~125℃,具备无极性、小型化、高频低损耗、高可靠性等特点,且采用无铅工艺符合 RoHS/REACH 环保标准。该器件是电子电路中应用广泛的基础无源元件,无需复杂外围匹配,适配各类低电压、高频段的滤波、去耦、旁路与谐振需求,兼顾小型化、性价比与稳定性,是消费电子、工业控制、通信设备等领域高密度电路设计的优选元件。
参数:
●标称容量:1nF(102 代码,10×10²pF),容量公差:±10%(K 级)
●额定电压:16V DC(直流工作电压)
●耐电压:24V DC(1.5 倍额定电压,无击穿、无漏电)
●介质材料:X7R,温度特性:-55℃~125℃,容量变化≤±15%
●损耗角正切(tanδ):≤2.5%@1kHz,高频损耗低
●绝缘电阻(IR):≥10000MΩ(测试条件:DC 50V,1 分钟),绝缘性能优异
●等效串联电阻(ESR):典型值≤0.5Ω@1MHz,高频特性佳
●温度系数:TC=±15%(-55℃~125℃)
应用场景:
●消费电子:智能手机、TWS 耳机、智能手表、平板电脑,用于射频电路高频滤波、芯片周边高频去耦,0402 微型封装适配设备极致小型化设计。
●通信设备:路由器、光猫、蓝牙模块、射频收发器,作为高频旁路电容滤除射频段噪声,与电感构成 LC 选频电路,保障通信信号纯度。
●工业控制:PLC、工业传感器、伺服驱动器、高频检测模块,宽温 X7R 介质适配工业现场环境,用于高频信号链路去耦、滤波,抑制电磁干扰。
●计算机及外设:主板、显卡、固态硬盘、打印机,为芯片组、高频接口芯片提供就近高频去耦,稳定供电,减少高速数字电路的噪声串扰。
●汽车电子:车载导航、行车记录仪、车身控制模块(BCM)、车载蓝牙,宽温特性适配车内温变环境,用于车载高频电路的滤波、谐振,保障车载电子稳定工作。
●仪器仪表:便携式万用表、射频测试仪、信号发生器,作为高频谐振电容构成 LC 电路,或用于仪表小信号电路的滤波、耦合,适配仪表高精度与小型化需求。
●可穿戴设备:智能手环、运动手表、便携医疗检测仪,微型封装 + 低容值适配高频、小空间电路设计,实现电源高频滤波与器件去耦。
电话:+86-755-83681378 83291586 83687442
传真:+86-755-83687442
移动电话:13424188068
联系QQ:800007218
联系人:黄小姐、陈先生、陈小姐
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