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X322524MSB4SI 贴片晶振 封装SMD3225-4P 蓝信伟业
X322524MSB4SI 贴片晶振 封装SMD3225-4P 蓝信伟业
X322524MSB4SI      贴片晶振         封装SMD3225-4P     蓝信伟业
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X322524MSB4SI      贴片晶振         封装SMD3225-4P     蓝信伟业
 
 
特征：
采用陶瓷焊缝工艺制作，具有高精度、高频率稳定性和可靠性。贴片式金属封装可降低电磁干扰（EMI）影响，且具备低功耗、低抖动特性，有优良的耐环境特性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，符合 RoHS 标准。
 
说明：
X322524MSB4SI 是扬兴推出的一款无源晶振，以其紧凑的封装和稳定的性能，适用于对空间要求较高且需要稳定时钟信号的电路，能在较宽温度范围内稳定工作，为各类电子设备提供可靠的时钟基准。
 
参数：
主频频率为 24MHz，常温频差为 ±10ppm，频率稳定性为 ±20ppm，负载电容 20pF，激励功率 100μW，静电容 7pF，等效串联电阻 50Ω，绝缘电阻 500MΩ @ DC100V。工作温度范围为 - 40℃~+85℃，存储温度为 - 55℃~+125℃。
 
应用场景：
属于消费级产品，可应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，也可用于智能家居设备、无线通信模块等对时钟精度有一定要求的电路中。
 
X322524MSB4SI      贴片晶振         封装SMD3225-4P     蓝信伟业
 
 
特征：
采用陶瓷焊缝工艺制作，具有高精度、高频率稳定性和可靠性。贴片式金属封装可降低电磁干扰（EMI）影响，且具备低功耗、低抖动特性，有优良的耐环境特性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，符合 RoHS 标准。
 
说明：
X322524MSB4SI 是扬兴推出的一款无源晶振，以其紧凑的封装和稳定的性能，适用于对空间要求较高且需要稳定时钟信号的电路，能在较宽温度范围内稳定工作，为各类电子设备提供可靠的时钟基准。
 
参数：
主频频率为 24MHz，常温频差为 ±10ppm，频率稳定性为 ±20ppm，负载电容 20pF，激励功率 100μW，静电容 7pF，等效串联电阻 50Ω，绝缘电阻 500MΩ @ DC100V。工作温度范围为 - 40℃~+85℃，存储温度为 - 55℃~+125℃。
 
应用场景：
属于消费级产品，可应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，也可用于智能家居设备、无线通信模块等对时钟精度有一定要求的电路中。
 
电话:+86-755-83681378 83291586 83687442
传真:+86-755-83687442
移动电话:13424188068 
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