K4B4G1646E-BYK0 通用型DDR3内存芯片 FBGA96 蓝信伟业

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K4B4G1646E-BYK0特征：

DDR3 SDRAM 内存芯片，高速数据传输，低功耗，高容量，支持自动刷新和自刷新模式，FBGA-96 封装，符合 JEDEC 标准，兼容性强。

K4B4G1646E-BYK0概述

三星（Samsung）推出的通用型 DDR3 内存芯片，专为需要高速数据缓存和存储的电子设备设计，能提供稳定的高速数据读写性能，适配嵌入式系统和消费电子。

K4B4G1646E-BYK0参数：

存储容量 512MB（4Gb，×8 位），工作电压 1.5V，数据传输速率最高 1600Mbps（DDR3-1600），工作温度 0℃~+85℃（商用级），刷新周期 64ms，封装尺寸 6.2mm×6.2mm。

应用场景：

▲平板电脑、笔记本电脑、机顶盒、智能电视、工业控制计算机、物联网网关、嵌入式系统、路由器等设备的内存模块。

K4B4G1646E-BYK0特征：

DDR3 SDRAM 内存芯片，高速数据传输，低功耗，高容量，支持自动刷新和自刷新模式，FBGA-96 封装，符合 JEDEC 标准，兼容性强。

K4B4G1646E-BYK0概述

三星（Samsung）推出的通用型DDR3内存芯片，专为需要高速数据缓存和存储的电子设备设计，能提供稳定的高速数据读写性能，适配嵌入式系统和消费电子。

K4B4G1646E-BYK0参数：

应用场景：

▲平板电脑、笔记本电脑、机顶盒、智能电视、工业控制计算机、物联网网关、嵌入式系统、路由器等设备的内存模块。

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