RS1J 快恢复二极管封装 SMA（DO-214AC）蓝信伟业

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RS1J 快恢复二极管封装 SMA（DO-214AC）蓝信伟业

特征：

具有玻璃钝化芯片结，稳定性和可靠性较高。采用表面贴装设计，易于自动化生产焊接，且封装尺寸小，节省电路板空间。同时具备较快的反向恢复速度，可有效降低开关损耗。

说明：

RS1J 是晶导微推出的一款快恢复二极管，采用先进半导体工艺制造，在小尺寸封装内实现了较高的电压耐受和一定的电流处理能力。它能在 - 55℃至 + 150℃的宽温度范围内稳定工作，满足多种电子设备对整流器件的性能要求。

关键参数：

反向耐压为 600V，平均整流电流为 1A，正向压降最大为 1.3V，反向漏电流为 5μA，反向恢复时间为 250ns，峰值浪涌电流为 30A，结电容约为 15pF，工作温度范围是 - 55℃~+150℃。

应用场景：

广泛应用于开关电源、电源适配器等电源电路中，用于高频整流环节。也可在一些需要快速整流的小家电设备，如微波炉、电磁炉的控制电路中发挥作用，还可用于部分汽车电子电路和通信设备的电源部分等。

RS1J 快恢复二极管封装 SMA（DO-214AC）蓝信伟业

特征：

说明：

关键参数：

应用场景：

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