US2M 贴片超快恢复二极管封装SMA（DO-214AC）蓝信伟业

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US2M 贴片超快恢复二极管封装SMA（DO-214AC）蓝信伟业

特征：

具有玻璃钝化芯片结，可提高器件的稳定性和可靠性。其封装为低轮廓设计，有利于电路板的小型化设计。并且具备超快的开关速度，能实现高效整流，降低功率损耗。

说明：

US2M 是晶导微推出的一款适用于表面贴装的超快恢复二极管，采用先进的半导体工艺制造，在小尺寸封装内实现了高电压耐受和大电流处理能力，可在较宽的温度范围内稳定工作，能满足多种电子设备对高效整流器件的需求。

关键参数：

反向耐压 VR 为 1000V，最大有效值电压 Vrms 为 700V，平均整流电流为 2A，正向压降 VF 最大为 1.7V，反向恢复时间 trr 为 75ns，反向漏电流 IR 为 10μA，结电容为 20pF，工作温度范围为 - 55℃~+150℃。

应用场景：

广泛应用于开关电源、电源适配器、电源转换器等电源电路中，用于高频整流环节。也可在汽车电子电路中，如汽车电源系统、汽车音响系统等，承担整流和电压保护等功能。还适用于安防设备，如监控摄像头的电源电路，为设备提供稳定直流电源。

US2M 贴片超快恢复二极管封装SMA（DO-214AC）蓝信伟业

特征：

说明：

关键参数：

应用场景：

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