IMP708TESA

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IMP708TESA 微处理器（μP）监控芯片封装 SOIC-8 蓝信伟业

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IMP708TESA 微处理器（μP）监控芯片封装 SOIC-8 蓝信伟业

特征：

具有低功耗特性，静态电流较小，可降低系统整体功耗。具备高电平或低电平复位输出可选功能，能适应不同电路的需求，并且与 TTL/CMOS 电平兼容，便于与各种微处理器和逻辑电路连接。

说明：

IMP708TESA 是一款专为微处理器系统设计的监控芯片，通过集成电源监控、复位控制等功能，可有效提高系统的稳定性和可靠性，减少因电源问题导致的系统故障。其多种封装形式和灵活的复位输出配置，使其能广泛应用于各种不同类型的电子设备中。

关键参数：

电源电压监测阈值为 3.08V，复位时间延迟约为 200ms，静态电流典型值为 100μA，工作温度范围一般为 - 40℃至 + 85℃，采用 8 引脚封装，尺寸紧凑。

应用场景：

适用于各种含有微处理器的电子设备，如工业控制领域的 PLC、单片机控制系统，可确保系统在电源波动时仍能稳定运行。在智能家居设备中，能为控制芯片提供可靠的电源监控和复位保障。也常用于嵌入式系统、手持移动设备等，可提高设备的可靠性和稳定性。

IMP708TESA 微处理器（μP）监控芯片封装 SOIC-8 蓝信伟业

特征：

说明：

关键参数：

电源电压监测阈值为 3.08V，复位时间延迟约为 200ms，静态电流典型值为 100μA，工作温度范围一般为 - 40℃至 + 85℃，采用 8 引脚封装，尺寸紧凑。

应用场景：

电话:+86-755-83681378 83291586 83687442
传真:+86-755-83687442
移动电话:13424188068
联系QQ：800007218
联系人:黄小姐、陈先生、陈小姐

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